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Información del producto
DISEÑO TRIPLE CÁMARA: arquitectura interna avanzada que separa fuente de poder, almacenamiento y componentes principales, optimizando el flujo de aire y el orden del cableado. FORMATO Y TAMAÑO E-ATX: chasis Mid-Tower de gran volumen compatible con placas base E-ATX, ATX, Micro-ATX y Mini-ITX, ideal para configuraciones de alto rendimiento. PANELES PANORÁMICOS DE VIDRIO TEMPLADO: doble panel lateral que permite visualización completa del hardware sin comprometer la rigidez estructural. COMPATIBILIDAD PARA HARDWARE DE GRAN TAMAÑO: amplio espacio para tarjetas gráficas de gran longitud y sistemas de refrigeración líquida de gran formato. DISTRIBUCIÓN INTERNA OPTIMIZADA: diseño que mejora la circulación del aire directo a CPU y GPU, reduciendo temperaturas en cargas elevadas. ESTRUCTURA DE ALTA RESISTENCIA: chasis construido en acero con acabados premium para mayor durabilidad y estabilidad.