Flux Fundente Pasta Soldar Estaño Nc-559-asm 100g Sin Plomo

Información del producto

Pasta fundente de soldadura sin plomo NC-559-ASM de alta calidad de 100 g para soldadura de reballing SMT BGA, pasta de reparación de soldadura Modelo: NC-559-ASM Volumen: 100 g/botella Se puede utilizar para retrabajo, fijación de esferas o pines a paquetes BGA, PGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como fijación de chip invertido a sustratos de PWB. Es una herramienta necesaria y útil en el reballing BGA. Característica: Excelente capacidad de adherencia de la soldadura Excelente capacidad antihumedad Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operaciones de chip invertido Apto para reflujo de PCB múltiple Sin limpieza y sin plomo para protección del medio ambiente LA COMPRA INCLUYE: 1X FLUX FUNDENTE PARA SOLDAR NC-559-ASM 100g