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Información del producto
Características: Modelo Cog-2g Conductividad Térmica 8.5 W/m-K Impedancia Térmica 3.25 Viscosidad 1000 Cps Índice Tixotrópico 330 ±10mm Momento Temperatura -50~340℃ Temperatura de Operación -30~280℃ Compuestos de Silicona 30% Compuestos de Carbono 20% Compuestos de Óxido de Metal 50% Peso Neto 2g Código EAN 4710562755497 Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para PC de overclocking o juegos. Viene con pasta térmica 2g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre su refrigerador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micromoléculas. Hecho con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar. Viene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácil. * Bolsa de almacenamiento resellable para un uso y almacenamiento convenientes * Altamente duradero para un uso duradero de hasta 8 años * La alta viscosidad permite una fácil aplicación * La nanotecnología mejora la conducción de calor * Los materiales conductores no eléctricos garantizan un uso seguro * Bajo punto de evaporación y alta tolerancia a la temperatura * Spreader permite una aplicación rápida y fácil * Viene con 2 gramos de pasta térmica ALTAMENTE EFICIENTE Cog es una pasta térmica de alto rendimiento. Mejora la eficiencia de la conducción de calor, por lo que puede jugar durante horas sin preocuparse por sobrecalentar su CPU FÁCIL DE APLICAR Gracias a su viscosidad, la pasta térmica Cog es fácil de aplicar y permite un llenado perfecto entre su enfriador y la CPU. El bajo punto de evaporación y la alta tolerancia a la temperatura permiten que esta pasta dure toda la vida. COMPLETAMENTE SEGURO Hecho con material conductor no eléctrico. La pasta térmica es completamente segura y la nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micromoléculas.