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Información del producto
Esta grasa térmica se utiliza para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Tiene alta conductividad y bajo "sangrado" 0.05 a altas temperaturas. Principalmente utilizado con conjuntos de chips para portátiles y consolas de juegos debido a la excelente conductividad. CARACTERÍSTICAS: Fluido a base de silicona (sim-ilar a la grasa) Conductividad térmica: 2.8W / mk Evaporación: 0.001 Impedancia térmica: 0.159ºC-in2 / W Rango de temperatura: -30ºC ~ 180ºC