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Información del producto
Alta estabilidad y fiabilidad. Diseñado para CPU, VGA, LED, Chipset y otros componentes de PC. Baja resistencia térmica, alta conductividad para transferencia de calor. Cumplimiento de los requisitos de RoHS PFOS. Conductividad térmica del material de relleno a través del rodillo de refinación. Pasta de alta calidad, rentable. Especificaciones: Conductividad térmica:> 3.05W / mk Cantidad 30g LA COMPRA INCLUYE: 1X PASTA TERMICA HY610 30g